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XC7K325T-1FBG676C
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XC7K325T-1FBG676C

商品型号: XC7K325T-1FBG676C

制造厂商: XILINX(赛灵思)

封装规格: TO220

商品毛重: 0.05g

商品编号: CY437326

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商品描述: XC7K325T-1FBG676C 20+ TO220

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商品目录 MCU监控芯片

XC7K325T-1FBG676C

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XC7K325T-1FBG676C由XILINX(赛灵思)设计生产,在芯云购商城现货销售,XC7K325T-1FBG676C价格参考¥5.510000。XILINX(赛灵思)XC7K325T-1FBG676C封装/规格:TO220,XC7K325T-1FBG676C 20+ TO220

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