商品型号: FFC05021-16SBB123W5M
制造厂商: TXGA(特思嘉)
封装规格: SMD
商品毛重: 0.33g
商品编号: CY212114
数据手册:
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商品描述: 针脚数:16 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.081"(2.06mm) 0.5mm 翻盖下接 16PIN 高度H=2.06mm
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品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
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品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 16 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
锁定特性 | 前翻 | |
触点类型 | 下接 | |
安装类型 | 卧贴 | |
软排线类型 | FFC |
FFC05021-16SBB123W5M由TXGA(特思嘉)设计生产,在芯云购商城现货销售,FFC05021-16SBB123W5M价格参考¥7.503100。TXGA(特思嘉)FFC05021-16SBB123W5M封装/规格:SMD,针脚数:16 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.081"(2.06mm) 0.5mm 翻盖下接 16PIN 高度H=2.06mm
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