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首页 > 连接器 > FFC，FPC连接器 > FPC 0.5mm 21P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡

FPC 0.5mm 21P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡
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FPC 0.5mm 21P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡

商品型号： X05A20L21T

制造厂商： XKB Connectivity(中国星坤)

封装规格： SMD,P=0.5mm

商品毛重： 0.53g

商品编号： CY614277

数据手册： 在线预览

商品描述： 针脚数：21 锁定特性：后翻 触点类型：下接 间距：0.020"（0.50mm） 板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 21PIN 高度H=2.0mm

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  • PDF数据手册
属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） 参数值
商品目录 FFC，FPC连接器
针脚数 21
接入柔性电缆厚度 0.30mm
锁定特性 后翻
触点类型 下接
安装类型 卧贴
软排线类型 FPC
针脚数：21 锁定特性：后翻 触点类型：下接 间距：0.020"（0.50mm） 板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 21PIN 高度H=2.0mm
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X05A20L21T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X05A20L21T价格参考￥1.156900。XKB Connectivity(中国星坤)X05A20L21T封装/规格：SMD,P=0.5mm,针脚数：21 锁定特性：后翻 触点类型：下接 间距：0.020"（0.50mm） 板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 21PIN 高度H=2.0mm

手机版：X05A20L21T

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