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FPC 1.0mm 18P抽拉式H2.5mm下接触镀锡
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FPC 1.0mm 18P抽拉式H2.5mm下接触镀锡

商品型号: X10B25L18T

制造厂商: XKB Connectivity(中国星坤)

封装规格: SMD

商品毛重: 0.95g

商品编号: CY891744

数据手册: 在线预览

商品描述: 针脚数:18 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 18PIN 高度H=2.5mm

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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数   量: X ¥8.3022

总   价: ¥8.30

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  • PDF数据手册
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) 参数值
商品目录 FFC,FPC连接器
针脚数 18
接入柔性电缆厚度 0.30mm
锁定特性 抽屉式
触点类型 下接
安装类型 卧贴
软排线类型 FFC,FPC
针脚数:18 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 18PIN 高度H=2.5mm

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X10B25L18T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L18T价格参考¥8.302200。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L18T封装/规格:SMD,针脚数:18 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 18PIN 高度H=2.5mm

手机版:X10B25L18T