商品型号： EXB850
制造厂商： FUJI(富士电机)
封装规格： DIP13
商品毛重： 10.00g
商品编号： CY438724
数据手册：
在线预览
商品描述： EXB850 20+ DIP13
数量
价格
1+
￥50
10+
￥48
100+
￥46
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | IGBT驱动 |
EXB850 驱动厚膜
EXB850由FUJI(富士电机)设计生产,在芯云购商城现货销售,EXB850价格参考￥50.000000。FUJI(富士电机)EXB850封装/规格：DIP13,EXB850 20+ DIP13
手机版：EXB850
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监