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THGBMFG6C1LBAIL
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THGBMFG6C1LBAIL

商品型号： THGBMFG6C1LBAIL

制造厂商： ST(意法半导体)

封装规格： TO220

商品毛重： 0.05g

商品编号： CY819668

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商品描述： THGBMFG6C1LBAIL

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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THGBMFG6C1LBAIL由ST(意法半导体)设计生产,在芯云购商城现货销售,THGBMFG6C1LBAIL价格参考￥3.353800。ST(意法半导体)THGBMFG6C1LBAIL封装/规格：TO220,THGBMFG6C1LBAIL

手机版：THGBMFG6C1LBAIL

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