商品型号: MC33887APVW
制造厂商: NXP(恩智浦)
封装规格: HSOP-20
商品毛重: 1.00g
商品编号: CY675775
数据手册: 在线预览
商品描述: MC33887APVW 21 HSOP-20
数量
价格
1+
¥100
30+
¥90
100+
¥85
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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MC33887APVW
MC33887APVW由NXP(恩智浦)设计生产,在芯云购商城现货销售,MC33887APVW价格参考¥100.000000。NXP(恩智浦)MC33887APVW封装/规格:HSOP-20,MC33887APVW 21 HSOP-20
手机版:MC33887APVW
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