商品型号： R5F564MLCDFB
制造厂商： RENESAS(瑞萨)
封装规格： LFQFP144
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY414988
数据手册：
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商品描述： CPU内核:H8/300H 工作电压:1.6V ~ 5.5V ROM尺寸:96KB RAM大小:5.5KB I/O 数:70 A/D:8x8/10bit 额外特性:3-Wire SIO,I2C,LIN
数量
价格
10+
￥200
100+
￥190
500+
￥180
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RENESAS(瑞萨) | |
| CPU内核 | H8/300H | |
| 工作电压 | 1.6V ~ 5.5V | |
| ROM尺寸 | 96KB | |
| RAM大小 | 5.5KB | |
| I/O 数 | 70 | |
| A/D | 8x8/10bit | |
| 额外特性 | 3-Wire SIO,I2C,LIN |
R5F564MLCDFB
R5F564MLCDFB由RENESAS(瑞萨)设计生产,在芯云购商城现货销售,R5F564MLCDFB价格参考￥200.000000。RENESAS(瑞萨)R5F564MLCDFB封装/规格：LFQFP144,CPU内核:H8/300H 工作电压:1.6V ~ 5.5V ROM尺寸:96KB RAM大小:5.5KB I/O 数:70 A/D:8x8/10bit 额外特性:3-Wire SIO,I2C,LIN
手机版：R5F564MLCDFB
20万现货SKU
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