商品型号： Q33SB Q系列薄型主基板
制造厂商： Mitsubishi (三菱)
封装规格： TO220
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY056069
数据手册：
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商品描述： Q33SB Q系列薄型主基板
数量
价格
1+
￥62.2271
5000+
￥62.1514
10000+
￥62.0757
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通讯模块 |
Q33SB Q系列薄型主基板由Mitsubishi (三菱)设计生产,在芯云购商城现货销售,Q33SB Q系列薄型主基板价格参考￥62.227100。Mitsubishi (三菱)Q33SB Q系列薄型主基板封装/规格：TO220,Q33SB Q系列薄型主基板
手机版：Q33SB Q系列薄型主基板
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