商品型号： Q32SB Q系列薄型主基板
制造厂商： Mitsubishi (三菱)
封装规格： TO220
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY503784
数据手册：
在线预览
商品描述： Q32SB Q系列薄型主基板
数量
价格
1+
￥83.2337
5000+
￥83.1558
10000+
￥83.0779
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通讯模块 |
Q32SB Q系列薄型主基板由Mitsubishi (三菱)设计生产,在芯云购商城现货销售,Q32SB Q系列薄型主基板价格参考￥83.233700。Mitsubishi (三菱)Q32SB Q系列薄型主基板封装/规格：TO220,Q32SB Q系列薄型主基板
手机版：Q32SB Q系列薄型主基板
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监