商品型号： QG60 Q系列空模块
制造厂商： Mitsubishi (三菱)
封装规格： TO220
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY076357
数据手册：
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商品描述： QG60 Q系列空模块
数量
价格
1+
￥58.1329
5000+
￥58.0886
10000+
￥58.0443
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通讯模块 |
QG60 Q系列空模块由Mitsubishi (三菱)设计生产,在芯云购商城现货销售,QG60 Q系列空模块价格参考￥58.132900。Mitsubishi (三菱)QG60 Q系列空模块封装/规格：TO220,QG60 Q系列空模块
手机版：QG60 Q系列空模块
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