商品型号： KSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强
制造厂商： ILME
封装规格： TO220
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY112329
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商品描述： KSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强
数量
价格
1+
￥19.9522
5000+
￥19.9348
10000+
￥19.9174
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
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KSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强由ILME设计生产,在芯云购商城现货销售,KSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强价格参考￥19.952200。ILMEKSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强封装/规格：TO220,KSL2979C，2.4G无线收发芯片，内置MCU+E方+2.4G电路，三合一超强
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