商品型号： XC7K325T-3FFG900C
制造厂商： XILINX(赛灵思)
封装规格： FBGA
商品毛重： 10.00g
商品编号： CY207801
数据手册：
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商品描述： XC7K325T-3FFG900C 20+ FBGA
数量
价格
1+
￥650
10+
￥630
100+
￥620
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-220
￥8.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | MCU监控芯片 |
XC7K325T-3FFG900C赛灵思XILINX
XC7K325T-3FFG900C由XILINX(赛灵思)设计生产,在芯云购商城现货销售,XC7K325T-3FFG900C价格参考￥650.000000。XILINX(赛灵思)XC7K325T-3FFG900C封装/规格：FBGA,XC7K325T-3FFG900C 20+ FBGA
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