商品型号： XC7K325T-2FFG676I
制造厂商： XILINX(赛灵思)
封装规格： BGA676
商品毛重： 10.00g
商品编号： CY665395
数据手册：
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商品描述： XC7K325T-2FFG676I 20+ BGA676
数量
价格
1+
￥1180
10+
￥1160
100+
￥1130
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | MCU监控芯片 |
XC7K325T-2FFG676I XILINX 嵌入式芯片FPGA贴片BGA676
XC7K325T-2FFG676I由XILINX(赛灵思)设计生产,在芯云购商城现货销售,XC7K325T-2FFG676I价格参考￥1180.000000。XILINX(赛灵思)XC7K325T-2FFG676I封装/规格：BGA676,XC7K325T-2FFG676I 20+ BGA676
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