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XC7K325T-1FBG676C
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XC7K325T-1FBG676C

商品型号： XC7K325T-1FBG676C

制造厂商： XILINX(赛灵思)

封装规格： TO220

商品毛重： 0.05g

商品编号： CY437326

数据手册： 在线预览

商品描述： XC7K325T-1FBG676C 20+ TO220

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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商品目录 MCU监控芯片

XC7K325T-1FBG676C

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XC7K325T-1FBG676C由XILINX(赛灵思)设计生产,在芯云购商城现货销售,XC7K325T-1FBG676C价格参考￥5.510000。XILINX(赛灵思)XC7K325T-1FBG676C封装/规格：TO220,XC7K325T-1FBG676C 20+ TO220

手机版：XC7K325T-1FBG676C

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