SI27C-01200 SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装(带假卡)

商品型号： SI27C-01200

制造厂商： ATOM(爱特姆)

封装规格：金属

商品毛重： 2.16g

商品编号： CY720357

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商品描述： SI27C-01200 21 金属

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SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装（带假卡）

SI27C-01200由ATOM(爱特姆)设计生产,在芯云购商城现货销售,SI27C-01200价格参考￥5.000000。ATOM(爱特姆)SI27C-01200封装/规格：金属,SI27C-01200 21 金属

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SI27C-01200 SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱 功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装(带假卡)