商品型号: 3135-09SSNBK00T1
制造厂商: Wcon(维峰电子)
封装规格: ThroughHole
商品毛重: 1.52g
商品编号: CY700584
数据手册:
在线预览
商品描述: 1.27 Box Header,1*9P,S/T,PA9T,Black,With NCM Logo,H=9.9,DIP=2.5,Gold Flash
数量
价格
1+
¥3.2973
10+
¥3.25
30+
¥3.2
100+
¥3.15
500+
¥3.1
1000+
¥3.05
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | IDC连接器(牛角/简牛) |
3135-09SSNBK00T1由Wcon(维峰电子)设计生产,在芯云购商城现货销售,3135-09SSNBK00T1价格参考¥3.297300。Wcon(维峰电子)3135-09SSNBK00T1封装/规格:ThroughHole,1.27 Box Header,1*9P,S/T,PA9T,Black,With NCM Logo,H=9.9,DIP=2.5,Gold Flash
手机版:3135-09SSNBK00T1
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件