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FPC 0.5mm 26P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡
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FPC 0.5mm 26P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡

商品型号: X05A20L26T

制造厂商: XKB Connectivity(中国星坤)

封装规格: SMD,P=0.5mm

商品毛重: 0.65g

商品编号: CY248329

数据手册: 在线预览

商品描述: 针脚数:26 锁定特性:后翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖下接 26PIN 高度H=2.0mm

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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数   量: X ¥9.3264

总   价: ¥102.59

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  • PDF数据手册
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) 参数值
商品目录 FFC,FPC连接器
针脚数 26
接入柔性电缆厚度 0.30mm
锁定特性 后翻
触点类型 下接
安装类型 卧贴
软排线类型 FPC
针脚数:26 锁定特性:后翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖下接 26PIN 高度H=2.0mm

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X05A20L26T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X05A20L26T价格参考¥9.326400。XKB Connectivity(中国星坤)X05A20L26T封装/规格:SMD,P=0.5mm,针脚数:26 锁定特性:后翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖下接 26PIN 高度H=2.0mm

手机版:X05A20L26T