商品型号： X03A10L33G
制造厂商： XKB Connectivity(中国星坤)
封装规格： P=0.3mm
商品毛重： 0.15g
商品编号： CY098867
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商品描述： 针脚数：33 锁定特性：前翻 触点类型：下接 间距：0.012"（0.30mm） 板上高度：0.039"（1.00mm） 0.3mm 翻盖下接 33PIN 高度H=1.0mm
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| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | FFC，FPC连接器 | |
| 针脚数 | 33 | |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.20mm | |
| 锁定特性 | 前翻 | |
| 触点类型 | 下接 | |
| 安装类型 | 卧贴 | |
| 软排线类型 | FFC，FPC |
X03A10L33G由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X03A10L33G价格参考￥2.137200。XKB Connectivity(中国星坤)X03A10L33G封装/规格：P=0.3mm,针脚数：33 锁定特性：前翻 触点类型：下接 间距：0.012"（0.30mm） 板上高度：0.039"（1.00mm） 0.3mm 翻盖下接 33PIN 高度H=1.0mm
手机版：X03A10L33G
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