商品型号: FFC05020-06SBB123W5M-C
制造厂商: TXGA(特思嘉)
封装规格: -
商品毛重: 0.20g
商品编号: CY095493
数据手册: 在线预览
商品描述: 针脚数:6 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.060"(1.53mm) 0.5mm 翻盖下接 6PIN 高度H=1.53mm
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30+
¥1.3768
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¥1.2837
500+
¥1.1906
1000+
¥1.0953
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 6 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
锁定特性 | 前翻 | |
触点类型 | 下接 | |
安装类型 | 卧贴 | |
软排线类型 | FFC |
FFC05020-06SBB123W5M-C由TXGA(特思嘉)设计生产,在芯云购商城现货销售,FFC05020-06SBB123W5M-C价格参考¥1.563000。TXGA(特思嘉)FFC05020-06SBB123W5M-C封装/规格:-,针脚数:6 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.060"(1.53mm) 0.5mm 翻盖下接 6PIN 高度H=1.53mm
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