商品型号： X10B25L19T
制造厂商： XKB Connectivity(中国星坤)
封装规格： SMD
商品毛重： 0.98g
商品编号： CY016853
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商品描述： 针脚数：19 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 19PIN 高度H=2.5mm
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| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | FFC，FPC连接器 | |
| 针脚数 | 19 | |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
| 锁定特性 | 抽屉式 | |
| 触点类型 | 下接 | |
| 安装类型 | 卧贴 | |
| 软排线类型 | FFC，FPC |
X10B25L19T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L19T价格参考￥1.286700。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L19T封装/规格：SMD,针脚数：19 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 19PIN 高度H=2.5mm
手机版：X10B25L19T
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