0.5间距1.75高度掀盖30PIN

商品型号： THD05175-30CL-GF

制造厂商： THD(台华达)

封装规格： SMD,P=0.5mm

商品毛重： 0.64g

商品编号： CY988636

数据手册：在线预览

商品描述：针脚数：30 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.069"（1.75mm） 0.5mm 翻盖下接 30PIN 高度H=1.75mm

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规格参数
PDF数据手册

属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准）	参数值
商品目录	FFC，FPC连接器
针脚数	30
接入柔性电缆厚度	0.30mm
锁定特性	后翻
触点类型	下接
安装类型	卧贴
软排线类型	FPC

针脚数：30 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.069"（1.75mm） 0.5mm 翻盖下接 30PIN 高度H=1.75mm

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THD05175-30CL-GF由THD(台华达)设计生产,在芯云购商城现货销售,THD05175-30CL-GF价格参考￥7.309600。THD(台华达)THD05175-30CL-GF封装/规格：SMD,P=0.5mm,针脚数：30 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.069"（1.75mm） 0.5mm 翻盖下接 30PIN 高度H=1.75mm

手机版：THD05175-30CL-GF