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0.5mm间距 翻盖式 下接 60P
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0.5mm间距 翻盖式 下接 60P

商品型号: F0502-B-60-20T-R

制造厂商: XFCN(台湾兴飞)

封装规格: SMD

商品毛重: 1.03g

商品编号: CY204300

数据手册: 在线预览

商品描述: 针脚数:60 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖 下接 60PIN 高度H=2.0mm

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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  • 规格参数
  • PDF数据手册
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) 参数值
商品目录 FFC,FPC连接器
针脚数 60
接入柔性电缆厚度 -
锁定特性 前翻
触点类型 下接
安装类型 卧贴
软排线类型 FPC
针脚数:60 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖 下接 60PIN 高度H=2.0mm

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F0502-B-60-20T-R由XFCN(台湾兴飞)设计生产,在芯云购商城现货销售,F0502-B-60-20T-R价格参考¥2.281800。XFCN(台湾兴飞)F0502-B-60-20T-R封装/规格:SMD,针脚数:60 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.079"(2.00mm) 0.5mm 翻盖 下接 60PIN 高度H=2.0mm

手机版:F0502-B-60-20T-R