FPC 0.5mm 13P翻盖式 H=2.0mm下接镀锡

商品型号： X05A20L13T

制造厂商： XKB Connectivity(中国星坤)

封装规格： SMD,P=0.5mm

商品毛重： 0.38g

商品编号： CY526738

数据手册：在线预览

商品描述：针脚数：13 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 13PIN 高度H=2.0mm

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规格参数
PDF数据手册

属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准）	参数值
商品目录	FFC，FPC连接器
针脚数	13
接入柔性电缆厚度	0.30mm
锁定特性	后翻
触点类型	下接
安装类型	卧贴
软排线类型	FPC

针脚数：13 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 13PIN 高度H=2.0mm

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X05A20L13T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X05A20L13T价格参考￥7.110400。XKB Connectivity(中国星坤)X05A20L13T封装/规格：SMD,P=0.5mm,针脚数：13 锁定特性：后翻触点类型：下接间距：0.020"（0.50mm）板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 13PIN 高度H=2.0mm

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