商品型号: X03A10L51G
制造厂商: XKB Connectivity(中国星坤)
封装规格: SMD
商品毛重: 0.19g
商品编号: CY560298
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商品描述: 针脚数:51 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.012"(0.30mm) 板上高度:0.039"(1.00mm) FPC连接器 0.3mm 翻盖式 H=1.0mm 下接 51P 镀金
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品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
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¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 51 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.20mm | |
锁定特性 | 前翻 | |
触点类型 | 下接 | |
安装类型 | 卧贴 | |
软排线类型 | FFC,FPC |
X03A10L51G由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X03A10L51G价格参考¥7.013800。XKB Connectivity(中国星坤)X03A10L51G封装/规格:SMD,针脚数:51 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.012"(0.30mm) 板上高度:0.039"(1.00mm) FPC连接器 0.3mm 翻盖式 H=1.0mm 下接 51P 镀金
手机版:X03A10L51G
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