商品型号: X05A15L18T
制造厂商: XKB Connectivity(中国星坤)
封装规格: SMD,P=0.5mm
商品毛重: 0.28g
商品编号: CY742099
数据手册:
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商品描述: 针脚数:18 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.059"(1.50mm) FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=1.5mm 下接 18P 镀锡
数量
价格
11+
¥2.0589
110+
¥2.0524
330+
¥2.0424
1100+
¥2.0324
5500+
¥2.0224
11000+
¥2.0124
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 18 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
锁定特性 | 前翻 | |
触点类型 | 下接 | |
安装类型 | 卧贴 | |
软排线类型 | FFC |
X05A15L18T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X05A15L18T价格参考¥2.058900。XKB Connectivity(中国星坤)X05A15L18T封装/规格:SMD,P=0.5mm,针脚数:18 锁定特性:前翻 触点类型:下接 间距:0.020"(0.50mm) 板上高度:0.059"(1.50mm) FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=1.5mm 下接 18P 镀锡
手机版:X05A15L18T
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