商品型号: X10B25L13T
制造厂商: XKB Connectivity(中国星坤)
封装规格: SMD
商品毛重: 0.73g
商品编号: CY080140
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商品描述: 针脚数:13 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 13PIN 高度H=2.5mm
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1+
¥6.291
10+
¥6.244
30+
¥6.197
100+
¥6.15
500+
¥6.1
1000+
¥6.05
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 13 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
锁定特性 | 抽屉式 | |
触点类型 | 下接 | |
安装类型 | 卧贴 | |
软排线类型 | FFC,FPC |
X10B25L13T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L13T价格参考¥6.291000。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L13T封装/规格:SMD,针脚数:13 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 13PIN 高度H=2.5mm
手机版:X10B25L13T
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