商品型号: HLW30S-2C7LF
制造厂商: Amphenol
封装规格: Through Hole
商品毛重: 1.91g
商品编号: CY410461
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商品描述: 针脚数:30 锁定特性:- 触点类型:单侧触点-垂直 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.232"(5.90mm) 1.0mm 30PIN 高度H=5.9mm
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品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
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封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | FFC,FPC连接器 | |
针脚数 | 30 | |
接入柔性电缆厚度 | 0.30mm | |
锁定特性 | - | |
触点类型 | 单侧触点-垂直 | |
安装类型 | 直插 | |
软排线类型 | FFC,FPC |
HLW30S-2C7LF由Amphenol设计生产,在芯云购商城现货销售,HLW30S-2C7LF价格参考¥8.064600。AmphenolHLW30S-2C7LF封装/规格:Through Hole,针脚数:30 锁定特性:- 触点类型:单侧触点-垂直 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.232"(5.90mm) 1.0mm 30PIN 高度H=5.9mm
手机版:HLW30S-2C7LF
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