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MAX507BEWG+

商品型号： MAX507BEWG+

制造厂商： MAXIM(美信)

封装规格： SOIC-24

商品毛重： 0.00g

商品编号： CY122595

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商品描述：

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

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MAX507BEWG+由MAXIM(美信)设计生产,在芯云购商城现货销售,MAX507BEWG+价格参考￥2.275900。MAXIM(美信)MAX507BEWG+封装/规格：SOIC-24,

手机版：MAX507BEWG+

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