商品型号: TL16C554AFNG4
制造厂商: TI(德州仪器)
封装规格: PLCC-68(24.23x24.23)
商品毛重: 0.00g
商品编号: CY445278
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1+
¥9.2732
200+
¥9.2049
500+
¥9.1366
1000+
¥9.0683
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 串行接口芯片 |
TL16C554AFNG4由TI(德州仪器)设计生产,在芯云购商城现货销售,TL16C554AFNG4价格参考¥9.273200。TI(德州仪器)TL16C554AFNG4封装/规格:PLCC-68(24.23x24.23),
手机版:TL16C554AFNG4
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