商品型号： RAA207704GBM#HC0
制造厂商： RENESAS(瑞萨)
封装规格： CSP-30(2.67x3.37)
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商品编号： CY674709
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| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DC-DC芯片 |
RAA207704GBM#HC0由RENESAS(瑞萨)设计生产,在芯云购商城现货销售,RAA207704GBM#HC0价格参考￥1.052400。RENESAS(瑞萨)RAA207704GBM#HC0封装/规格：CSP-30(2.67x3.37),
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