商品型号： MAX77827BEWC+
制造厂商： MAXIM(美信)
封装规格： WLP-12(1.61x2.01)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY504955
数据手册：
在线预览
商品描述：
数量
价格
1+
￥2.186
200+
￥2.1395
500+
￥2.093
1000+
￥2.0465
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DC-DC芯片 |
MAX77827BEWC+由MAXIM(美信)设计生产,在芯云购商城现货销售,MAX77827BEWC+价格参考￥2.186000。MAXIM(美信)MAX77827BEWC+封装/规格：WLP-12(1.61x2.01),
手机版：MAX77827BEWC+
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监