商品型号： AS4C256M8D2-25BIN
制造厂商： Alliance Memory
封装规格： FBGA-60(8x10)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY098202
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商品描述：
数量
价格
1+
￥7.1748
200+
￥7.1326
500+
￥7.0884
1000+
￥7.0442
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
AS4C256M8D2-25BIN由Alliance Memory设计生产,在芯云购商城现货销售,AS4C256M8D2-25BIN价格参考￥7.174800。Alliance MemoryAS4C256M8D2-25BIN封装/规格：FBGA-60(8x10),
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