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MC10XS6325BEKR2

商品型号: MC10XS6325BEKR2

制造厂商: NXP(恩智浦)

封装规格: SOIC-32

商品毛重: 1.00g

商品编号: CY198336

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商品描述:

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MC10XS6325BEKR2由NXP(恩智浦)设计生产,在芯云购商城现货销售,MC10XS6325BEKR2价格参考¥1.342300。NXP(恩智浦)MC10XS6325BEKR2封装/规格:SOIC-32,

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