商品型号： IS37SML01G1-LLI
制造厂商： ISSI(美国芯成)
封装规格： WSON-8(8x6)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY598083
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商品描述：
数量
价格
1+
￥4.0426
200+
￥4.0336
500+
￥4.0246
1000+
￥4.0123
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
IS37SML01G1-LLI由ISSI(美国芯成)设计生产,在芯云购商城现货销售,IS37SML01G1-LLI价格参考￥4.042600。ISSI(美国芯成)IS37SML01G1-LLI封装/规格：WSON-8(8x6),
手机版：IS37SML01G1-LLI
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