商品型号： MAX77960EFV06+
制造厂商： MAXIM(美信)
封装规格： FC2QFN-30(4x4)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY479862
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥1.1665
200+
￥1.1275
500+
￥1.085
1000+
￥1.0425
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
MAX77960EFV06+由MAXIM(美信)设计生产,在芯云购商城现货销售,MAX77960EFV06+价格参考￥1.166500。MAXIM(美信)MAX77960EFV06+封装/规格：FC2QFN-30(4x4),
手机版：MAX77960EFV06+
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