商品型号： CY7C1360C-166BZC
制造厂商： SPANSION(飞索)
封装规格： FBGA-165(13x15)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY247868
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥6.056
200+
￥6.042
500+
￥6.028
1000+
￥6.014
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
CY7C1360C-166BZC由SPANSION(飞索)设计生产,在芯云购商城现货销售,CY7C1360C-166BZC价格参考￥6.056000。SPANSION(飞索)CY7C1360C-166BZC封装/规格：FBGA-165(13x15),
手机版：CY7C1360C-166BZC
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