商品型号： IS61NLP25636B-200B3LI
制造厂商： ISSI(美国芯成)
封装规格： TFBGA-165(13x15)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY999145
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商品描述：
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1+
￥5.2143
200+
￥5.1623
500+
￥5.1082
1000+
￥5.0541
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
IS61NLP25636B-200B3LI由ISSI(美国芯成)设计生产,在芯云购商城现货销售,IS61NLP25636B-200B3LI价格参考￥5.214300。ISSI(美国芯成)IS61NLP25636B-200B3LI封装/规格：TFBGA-165(13x15),
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