商品型号： HMC326MS8G
制造厂商： ADI 亚德诺
封装规格： MSOP8
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY306757
数据手册：
在线预览
商品描述： HMC326MS8G 20+ MSOP8
数量
价格
10+
￥200
100+
￥195
500+
￥190
1000+
￥188
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF 放大器 |
HMC326MS8G
HMC326MS8G由ADI 亚德诺设计生产,在芯云购商城现货销售,HMC326MS8G价格参考￥200.000000。ADI 亚德诺HMC326MS8G封装/规格：MSOP8,HMC326MS8G 20+ MSOP8
手机版：HMC326MS8G
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监