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KNB3308B

商品型号: KNB3308B

制造厂商: KIA 半导体

封装规格: TO-263

商品毛重: 1.67g

商品编号: CY272204

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商品描述:

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KNB3308B由KIA 半导体设计生产,在芯云购商城现货销售,KNB3308B价格参考¥4.312300。KIA 半导体KNB3308B封装/规格:TO-263,

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