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BSP 52 H6327
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BSP 52 H6327

商品型号: BSP 52 H6327

制造厂商: Infineon(英飞凌)

封装规格: PG-SOT223-4

商品毛重: 1.00g

商品编号: CY988243

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商品描述:

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BSP 52 H6327由Infineon(英飞凌)设计生产,在芯云购商城现货销售,BSP 52 H6327价格参考¥5.306000。Infineon(英飞凌)BSP 52 H6327封装/规格:PG-SOT223-4,

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