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IMP708RCPA
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IMP708RCPA

商品型号: IMP708RCPA

制造厂商: ST(意法半导体)

封装规格: TO220

商品毛重: 0.05g

商品编号: CY118843

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商品描述: IMP708RCPA

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IMP708RCPA

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IMP708RCPA由ST(意法半导体)设计生产,在芯云购商城现货销售,IMP708RCPA价格参考¥6.007500。ST(意法半导体)IMP708RCPA封装/规格:TO220,IMP708RCPA

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