商品型号: HV5812WG-G
制造厂商: MICROCHIP(美国微芯)
封装规格: SOIC-28_300mil
商品毛重: 1.30g
商品编号: CY429381
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封装: 20.2x10x15.5
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属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 驱动芯片 |
HV5812WG-G由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,HV5812WG-G价格参考¥1.084800。MICROCHIP(美国微芯)HV5812WG-G封装/规格:SOIC-28_300mil,显示驱动
手机版:HV5812WG-G
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