商品型号: MCP37D10T-200I/TE
制造厂商: MICROCHIP(美国微芯)
封装规格: TFBGA-121
商品毛重: 1.00g
商品编号: CY328408
数据手册:
在线预览
商品描述:
交货地:国内 货期(工作日):立即发货
库 存:现货7442(1600起订)
数 量: X ¥8.3526
总 价: ¥8.35
包 装:「圆盘 / 1600」
近期成交:0单
在线咨询成功加入购物车
数量
价格
1+
¥8.3526
200+
¥8.2658
500+
¥8.179
1000+
¥8.0895
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 预售MCU |
MCP37D10T-200I/TE由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,MCP37D10T-200I/TE价格参考¥8.352600。MICROCHIP(美国微芯)MCP37D10T-200I/TE封装/规格:TFBGA-121,
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件