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DS1023S-200

商品型号: DS1023S-200+

制造厂商: MAXIM(美信)

封装规格: SOIC-16_300mil

商品毛重: 0.94g

商品编号: CY006716

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商品描述:

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商品目录 时基集成芯片

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DS1023S-200+由MAXIM(美信)设计生产,在芯云购商城现货销售,DS1023S-200+价格参考¥9.406800。MAXIM(美信)DS1023S-200+封装/规格:SOIC-16_300mil,

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