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BSP322P H6327

商品型号: BSP322P H6327

制造厂商: Infineon(英飞凌)

封装规格: PG-SOT223-4

商品毛重: 1.00g

商品编号: CY170452

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商品描述:

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BSP322P H6327由Infineon(英飞凌)设计生产,在芯云购商城现货销售,BSP322P H6327价格参考¥5.131100。Infineon(英飞凌)BSP322P H6327封装/规格:PG-SOT223-4,

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