商品型号: DS1136-06-830SNV
制造厂商: CONNFLY
封装规格: 830 Hole
商品毛重: 94.00g
商品编号: CY139901
数据手册: 在线预览
商品描述: 配套跳线:https://item.szlcsc.com/94926.html
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价格
1+
¥1.1732
10+
¥1.0866
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 面包板 |
DS1136-06-830SNV由CONNFLY设计生产,在芯云购商城现货销售,DS1136-06-830SNV价格参考¥1.173200。CONNFLYDS1136-06-830SNV封装/规格:830 Hole,配套跳线:https://item.szlcsc.com/94926.html
手机版:DS1136-06-830SNV
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