商品型号： MCP1755S-3302E/MC
制造厂商： MICROCHIP(美国微芯)
封装规格： DFN-8
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY481728
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥1.3226
200+
￥1.2428
500+
￥1.163
1000+
￥1.0815
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售MCU |
MCP1755S-3302E/MC由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,MCP1755S-3302E/MC价格参考￥1.322600。MICROCHIP(美国微芯)MCP1755S-3302E/MC封装/规格：DFN-8,
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