商品型号： ATSAM3S1CB-CU
制造厂商： MICROCHIP(美国微芯)
封装规格： TFBGA-100
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY614123
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥7.1698
200+
￥7.1281
500+
￥7.0864
1000+
￥7.0432
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售MCU |
ATSAM3S1CB-CU由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,ATSAM3S1CB-CU价格参考￥7.169800。MICROCHIP(美国微芯)ATSAM3S1CB-CU封装/规格：TFBGA-100,
手机版：ATSAM3S1CB-CU
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