商品型号： B250S-SLIM
制造厂商： 3PEAK
封装规格： SO-DIL
商品毛重： 0.59g
商品编号： CY995665
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商品描述： 正向压降（Vf）：<1.1V @ 1A 平均整流电流（Io）：1A 反向峰值电压：600V Vrrm=600V,1A,VF=1.1V@1A
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品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
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品牌： ST(意法半导体)
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品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 反向峰值电压 | 600V | |
| 平均整流电流（Io） | 1A |
B250S-SLIM由3PEAK设计生产,在芯云购商城现货销售,B250S-SLIM价格参考￥6.032400。3PEAKB250S-SLIM封装/规格：SO-DIL,正向压降（Vf）：<1.1V @ 1A 平均整流电流（Io）：1A 反向峰值电压：600V Vrrm=600V,1A,VF=1.1V@1A
手机版：B250S-SLIM
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